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全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是否能夠高效的進(jìn)行工作，很大程度上取決于各方面的參數(shù)是否設(shè)置的正確，參數(shù)設(shè)置的好，能夠讓機(jī)器工作的十分順利，并且生產(chǎn)的產(chǎn)品也是質(zhì)量合格的；反之不僅不能得到高質(zhì)量的產(chǎn)品，還可能對(duì)機(jī)器產(chǎn)生損壞?？梢妳?shù)的優(yōu)化是十分重要的，所以今天就來介紹一下如何對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)膠點(diǎn)數(shù)量和膠點(diǎn)高度進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化。

1、膠點(diǎn)數(shù)量的優(yōu)化
現(xiàn)在普遍都推薦使用雙對(duì)膠點(diǎn)，這樣做的好處是當(dāng)某一個(gè)對(duì)膠點(diǎn)出現(xiàn)問題時(shí)，還有另一個(gè)膠點(diǎn)能夠繼續(xù)發(fā)揮作用。此外，膠點(diǎn)的位置的設(shè)定也很重要，例如，將膠點(diǎn)設(shè)置在元件的外側(cè)能夠很好的兼顧其與焊盤的相對(duì)位置，同時(shí)對(duì)避免出現(xiàn)大黏結(jié)，這對(duì)維修和保養(yǎng)有很好的作用。對(duì)于soic，可以設(shè)置3到4個(gè)點(diǎn)，這樣能夠增加強(qiáng)度同時(shí)起到抗震的作用，因?yàn)樵谀z水固化之前，膠水的黏結(jié)力不夠大，對(duì)于重量較大的器件不能很好的定，所以多設(shè)置幾個(gè)膠點(diǎn)對(duì)于固定是很重要的。

2、膠點(diǎn)高度的優(yōu)化
焊盤層的厚度一般為0.05毫米（a），元件端焊頭包封金屬厚度一般為0.1毫米（b），so-23的為0.3毫米。所以想要讓元件底面和pcb黏合好，考慮對(duì)膠點(diǎn)為倒三角的狀態(tài)，貼片膠的高度設(shè)為h，則h應(yīng)該達(dá)到1.5~2倍與a+b，所以，根據(jù)公式可以看出來，想要增加h的大小，可以通過增加a或者b來實(shí)現(xiàn)，通過這樣的調(diào)整來達(dá)到好的膠合強(qiáng)度。